目前常用的鍍層檢測(cè)方法主要有楔切法、光截法、電解法、厚度差測(cè)量法、稱(chēng)重法、X射線(xiàn)熒光光譜法等。前五種方法要損壞產(chǎn)品或產(chǎn)品表面，是屬于有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢。而X射線(xiàn)熒光光譜法的技術(shù)相對(duì)成熟，可以達(dá)到即時(shí)分析,無(wú)損檢測(cè),不需要任何耗材,并且檢測(cè)精度可以達(dá)到小數(shù)點(diǎn)后四位數(shù)，是我國(guó)普及型貴金屬檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展方向。西凡科技生產(chǎn)的鍍層檢測(cè)儀使用的就是X射線(xiàn)熒光光譜法這一*的檢測(cè)技術(shù)。

X射線(xiàn)熒光光譜法（XRF）的工作原理是利用X射線(xiàn)激發(fā)被測(cè)物體表面,使得其表面原子發(fā)生能級(jí)躍遷,利用探測(cè)器接收到X射線(xiàn),然后通過(guò)能譜圖對(duì)比分析出元素成份。

選擇X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀的四個(gè)理由：

1、無(wú)損檢測(cè)

鍍層工藝的高要求，讓楔切法、光截法等傳統(tǒng)的破壞性檢測(cè)方法越來(lái)越不適用，市場(chǎng)上迫切需要一種快速、準(zhǔn)確、無(wú)損的檢測(cè)方法，而X射線(xiàn)熒光光譜法無(wú)非是zuijia的鍍層無(wú)損檢測(cè)方法。

2、強(qiáng)化品質(zhì)管控

X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀可以準(zhǔn)確檢測(cè)鍍層的金屬含量及厚度等數(shù)據(jù)，這是做好電鍍品質(zhì)管控的前提。

3、提升生產(chǎn)力

傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)，既耗時(shí)又耗人力，而X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀可以很大程度上解放勞動(dòng)力，且檢測(cè)速度快、精度高，這對(duì)提高電鍍企業(yè)生產(chǎn)力、節(jié)約成本有很大幫助，從而帶來(lái)更多的經(jīng)濟(jì)效益。

4、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀不但可以幫助電鍍企業(yè)提升勞動(dòng)生產(chǎn)力，也可以幫助電鍍企業(yè)在行業(yè)里保持領(lǐng)xian的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

儀器推薦：鍍層檢測(cè)儀XRF-9500

鍍層檢測(cè)儀XRF-9500根據(jù)多年的鍍層檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，自主研發(fā)生產(chǎn)的X射線(xiàn)熒光光譜檢測(cè)儀之一。它配備了美國(guó)進(jìn)口的Si-PIN探測(cè)器，并集成探測(cè)器供電控制系統(tǒng)等十多項(xiàng)自主研發(fā)產(chǎn)品，符合鍍層檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 16921-2005。

鍍層厚度分析儀性能特點(diǎn)

無(wú)損：無(wú)損檢測(cè)，不需要任何耗材

：美國(guó)進(jìn)口Si-PIN探測(cè)器，對(duì)所有元素均能檢測(cè)

簡(jiǎn)便：操作簡(jiǎn)易，無(wú)需專(zhuān)業(yè)測(cè)試人員，無(wú)需嚴(yán)格的測(cè)試條件

快速：3秒內(nèi)可對(duì)樣品定性識(shí)別，60秒內(nèi)可得出測(cè)試結(jié)果

直觀：高清晰圖形即時(shí)顯示，檢測(cè)結(jié)果直觀明了

安全：加裝防輻射裝置，主動(dòng)保護(hù)操作人員安全